I5 4670 3.4 ghz какая архитектура. ⇡ Три поколения Core i5 для оверклокеров

The date the product was first introduced.

Expected Discontinuance

Expected Discontinuance is an estimate of when a product will begin the Product Discontinuance process. The Product Discontinuance Notification (PDN), published at the start of the discontinuance process, will include all EOL Key Milestone details. Some business units may communicate EOL timeline details before the PDN is published. Contact your Intel representative for information on EOL timelines and extended life options.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Max Turbo Frequency

Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandwidth

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory Supported ‡

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Processor Graphics ‡

Processor Graphics indicates graphics processing circuitry integrated into the processor, providing the graphics, compute, media, and display capabilities. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics, and Iris Pro Graphics deliver enhanced media conversion, fast frame rates, and 4K Ultra HD (UHD) video. See the Intel® Graphics Technology page for more information.

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Graphics Max Dynamic Frequency

Graphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.

Graphics Video Max Memory

The maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Max Resolution (HDMI 1.4)‡

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Max Resolution (DP)‡

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

Max Resolution (VGA)‡

Max Resolution (VGA) is the maximum resolution supported by the processor via the VGA interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

DirectX* Support

DirectX indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of API’s (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

OpenGL* Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Intel® InTru™ 3D Technology

Intel® InTru™ 3D Technology provides stereoscopic 3-D Blu-ray* playback in full 1080p resolution over HDMI* 1.4 and premium audio.

Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

The Intel® Flexible Display Interface is an innovative path for two independently controlled channels of integrated graphics to be displayed.

Intel® Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

Thermal Solution Specification

Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

Intel® My WiFi Technology

Intel® My WiFi Technology enables wireless connection of an UltrabookTM or laptop to WiFi-enabled devices such as printers, stereos, etc.

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® Identity Protection Technology ‡

Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) can help your company identify and deploy standardized, stable image PC platforms for at least 15 months.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Secure Key

Intel® Secure Key consists of a digital random number generator that creates truly random numbers to strengthen encryption algorithms.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Anti-Theft Technology

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.

The date the product was first introduced.

Expected Discontinuance

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Max Turbo Frequency

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

TDP

Embedded Options Available

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandwidth

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory Supported ‡

Processor Graphics ‡

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Graphics Max Dynamic Frequency

Graphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.

Graphics Video Max Memory

The maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Max Resolution (HDMI 1.4)‡

Max Resolution (DP)‡

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡

Max Resolution (VGA)‡

DirectX* Support

DirectX indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of API’s (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

OpenGL* Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Intel® InTru™ 3D Technology

Intel® InTru™ 3D Technology provides stereoscopic 3-D Blu-ray* playback in full 1080p resolution over HDMI* 1.4 and premium audio.

Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

The Intel® Flexible Display Interface is an innovative path for two independently controlled channels of integrated graphics to be displayed.

Intel® Clear Video HD Technology

PCI Express Revision

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

Thermal Solution Specification

Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® TSX-NI

Intel® 64 ‡

Instruction Set

Instruction Set Extensions

Intel® My WiFi Technology

Intel® My WiFi Technology enables wireless connection of an UltrabookTM or laptop to WiFi-enabled devices such as printers, stereos, etc.

Idle States

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Thermal Monitoring Technologies

Intel® Identity Protection Technology ‡

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) can help your company identify and deploy standardized, stable image PC platforms for at least 15 months.

Intel® AES New Instructions

Secure Key

Intel® Secure Key consists of a digital random number generator that creates truly random numbers to strengthen encryption algorithms.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Execute Disable Bit ‡

Anti-Theft Technology

Почти каждый день, как сводки с фронта, мы с горечью читаем новости о том, что рынок настольных компьютеров продолжает лишаться своих верных сторонников. Потери несёт не только армия пользователей. Один за другим выпадают из числа приверженцев классических десктопов и производители оборудования. Но особенно обидно бывает, когда среди фирм, сделавших себе имя и заработавших огромный капитал именно на рынке настольных систем, обнаруживаются предатели и диверсанты, на словах декларирующие непоколебимую верность старым идеалам, а на деле — не только смотрящие, но и активно ходящие «на сторону» (мобильных устройств, естественно). Вопиющий пример такой вероломной неверности, который ещё пока не затмился в памяти какой-нибудь новой ужасной изменой, совсем недавно показала нам компания Intel.

Да-да, речь идёт о Haswell. О том самом процессоре, который изначально преподносился как очередной цикл разработки высокопроизводительной микроархитектуры, но по факту оказался целенаправленно и глубоко адаптированным для использования в маломощных портативных вычислительных системах. Тот же Haswell, который в итоге получили пользователи настольных систем, острословы нарекли Hasfail не на пустом месте. Десктопные процессоры Core четвёртого поколения, основанные на новом микропроцессорном дизайне, стали для Intel побочным продуктом со всеми вытекающими из этого последствиями. Наш обзор Core i7-4770K обнажил главные недостатки: отсутствие явного прогресса в вычислительной производительности и ухудшение разгонного потенциала. Вывод из всего этого тогда был сделан однозначный: модернизировать имеющиеся системы и переходить на новую платформу LGA1150 смысла нет.

Однако с момента анонса Haswell прошло уже несколько недель, и былое негодование немного улеглось. В голову начали закрадываться мысли о том, не слишком ли мы погорячились в клеймении нового процессорного дизайна позором? Может быть, десктопные Haswell могут-таки быть интересными, ведь в этих процессорах всё же присутствуют определённые улучшения. Иными словами, назрела необходимость в свежем взгляде.

Но повторять по второму разу уже сделанные тесты мы, конечно, не будем. Сегодня мы посмотрим на Haswell под другим углом. А именно — попытаемся понять, какой из интеловских процессоров следует приобрести энтузиасту, располагающему для этой цели бюджетом порядка 200-250 долларов. То есть попробуем ответить на вопрос, какой из имеющихся в магазинах оверклокерских Core i5 обладает наибольшей практической ценностью на сегодняшний день. Со времен Sandy Bridge в каждом новом поколении десктопных CPU мы наблюдали небольшие шажки в сторону улучшения производительности, с одной стороны, но планомерный откат в разгонном потенциале — с другой. Поэтому, выбирая современную платформу, продвинутые пользователи сегодня фактически стоят перед трилеммой: Sandy Bridge, Ivy Bridge или Haswell. И в этом материале мы решили напрямую сравнить все три доступных варианта: Core i5-2550K, Core i5-3570K и Core i5-4670K.

⇡ Экскурс в процессорные микроархитектуры

Все мы привыкли к тому, что чем новее процессор, тем он лучше. И до недавних пор это действительно работало. Улучшались производственные технологические процессы. Это выливалось в рост частотного потенциала и в увеличение сложности процессорных полупроводниковых кристаллов. Возросший транзисторный бюджет расходовался либо на микроархитектурные инновации, либо на увеличение количества ядер или рост объёма кеш-памяти.

Однако с момента появления процессоров поколения Sandy Bridge привычная поступь прогресса стала замедляться. Даже несмотря на то, что для производства Sandy Bridge применяется 32-нм техпроцесс, а для более новых Ivy Bridge и Haswell — 22-нм технология, все эти три поколения десктопных процессоров имеют сходную многоядерную структуру, работают на очень близких тактовых частотах и располагают одинаковыми объёмами кеш-памяти. Фактически все влияющие на производительность различия теперь оказались заглубленными в недра микроархитектуры.

В принципе, в том, что в формальных спецификациях процессоров для настольных систем с 2011 года прекратился рост базовых показателей, нет ничего страшного. Как мы знаем из предшествующего опыта, микроархитектурные улучшения способны на многое. Тем более что и Ivy Bridge, и Haswell — это не простые «тики» в интеловской терминологии. Даже о Ivy Bridge, выход которого был сопряжён со сменой техпроцесса, Intel говорила как о такте «тик+», подчёркивая, что речь идёт не о простом переносе Sandy Bridge на новые технологические рельсы, а о комплексной доработке старого дизайна. Haswell же вообще относится к циклу разработки «так», то есть представляет собой новую версию микроархитектуры без каких-либо оговорок. Поэтому повышения быстродействия можно было ожидать и от имеющегося развития интеловских процессоров, пусть оно и не сопровождается сменой чисел в списке формальных характеристик.

Однако никакого бурного роста производительности десктопных процессоров на самом деле не наблюдается. Причина состоит в том, что основные усилия интеловских разработчиков направлены не в сторону совершенствования вычислительной мощности — ее более чем достаточно, чтобы оставить конкурентов далеко позади, — а на улучшение параметров, критичных для мобильного рынка. Желая одновременно заткнуть за пояс и гибридные процессоры AMD, и мобильные процессоры с архитектурой ARM, Intel планомерно оптимизирует тепловыделение и энергопотребление, а также занимается подтягиванием собственного графического ядра. Для десктопных же процессоров эти параметры малозначимы, поэтому, с точки зрения пользователей настольных компьютеров, развитие Sandy Bridge → Ivy Bridge → Haswell смахивает на проявление технологического инфантилизма.

Давайте попробуем вспомнить, что происходило с вычислительными ядрами процессоров начиная с 2011 года, когда на рынке появились первые Sandy Bridge c действительно инновационной микроархитектурой с полностью переработанной схемой внеочередного исполнения команд. Первоначальный дизайн Sandy Bridge стал прочным базисом для всех последующих поколений микроархитектуры. Именно тогда появились такие ключевые и актуальные до сих пор элементы, как кольцевая шина, кеш декодированных инструкций «нулевого уровня», принципиально новый блок предсказания переходов, схема исполнения 256-битных векторных инструкций и многое другое. После Sandy Bridge интеловские инженеры ограничивались лишь небольшими изменениями и дополнениями, не затрагивая заложенный в этой микроархитектуре фундамент.

В вышедших годом позже процессорах семейства Ivy Bridge прогресс коснулся вычислительных ядер в очень небольшой степени. Как фронтальная часть конвейера, рассчитанная на обработку четырёх инструкций за такт, так и вся схема внеочередного исполнения команд сохранились в полностью первозданном виде. Однако производительность Ivy Bridge всё-таки стала немного выше, чем у предшественников. Достигнуто это было тремя небольшими шагами. Во-первых, появилась давно назревшая возможность динамического распределения ресурсов внутренних структур данных между потоками, в то время как ранее все очереди и буферы в расчёте на Hyper-Threading делились на два потока жёстко пополам. Во-вторых, был оптимизирован узел исполнения целого и вещественного деления, в результате чего темп выполнения этих операций удвоился. И в-третьих, задача обработки операций пересылки данных между регистрами была снята с исполнительных устройств, а соответствующие команды стали транслироваться в простое разыменование регистров.

С появлением Haswell вычислительная производительность опять немного подросла. И хотя говорить о качественном скачке нет никаких оснований, набор нововведений выглядит отнюдь не ерундовским. В этом процессорном дизайне инженеры глубоко покопались в средней части конвейера, благодаря чему в Haswell возросло количество исполнительных портов (кстати, впервые с 2006 года). Вместо шести их стало восемь, поэтому в теории пропускная способность конвейера Haswell стала на треть больше. Вместе с тем ряд шагов был предпринят к тому, чтобы обеспечить все эти порты работой, то есть улучшить возможности процессора по параллельному исполнению инструкций. С этой целью были оптимизированы алгоритмы предсказания ветвлений и увеличен объём внутренних буферов: в первую очередь — окна внеочередного исполнения команд. Вместе с тем инженеры Intel расширили систему команд, добавив подмножество инструкций AVX2. Главное достояние этого набора — FMA-команды, объединяющие сразу пару операций над числами с плавающей точкой. Благодаря им теоретическая производительность Haswell при операциях над числами с плавающей точкой с одинарной и двойной точностью выросла вдвое. Не обойдённой вниманием осталась и подсистема работы с данными. Расширение внутреннего параллелизма процессора, как и появление новых инструкций, ворочающих большими объёмами данных, потребовали от разработчиков ускорить работу кеш-памяти. Поэтому пропускная способность L1- и L2-кеша в Haswell по сравнению с процессорными дизайнами предыдущих поколений была удвоена.

Впрочем, энтузиасты при выходе новых поколений процессоров хотят видеть не столько обширные списки сделанных изменений, сколько увеличившиеся столбики на диаграммах с производительностью в приложениях. Поэтому наши теоретические выкладки мы дополним и результатами практических тестов. Причём для лучшей иллюстративности в первую очередь мы прибегнем к синтетическому бенчмарку, позволяющему увидеть изменение различных вычлененных из общей картины аспектов быстродействия. Для этой цели отлично подходит популярная тестовая утилита SiSoftware Sandra 2013, пользуясь которой мы сравнили между собой три четырёхъядерных процессора (Sandy Bridge, Ivy Bridge и Haswell), тактовая частота которых была приведена к единому и постоянному значению 3,6 ГГц. Обратите внимание, показатели Haswell приведены на графиках дважды. Один раз — когда в алгоритмах тестирования не используются новые наборы команд, внедрённые в этом процессорном дизайне, и второй раз — с активированными инструкциями AVX2.

Обычный арифметический тест выявляет, что в Haswell произошёл заметный рост производительности целочисленных операций. Увеличение скорости, очевидно, связано с появлением в этой микроархитектуре порта, специально отведённого под дополнительное целочисленное арифметико-логическое устройство. Что же касается скорости стандартных операций с плавающей точкой, то она с выходом новых поколений процессоров не меняется. Это и понятно, ведь ставка нынче делается на внедрение в обиход новых наборов инструкций с более высокой разрядностью.

При оценке мультимедийной производительности на первое место выходит скорость выполнения векторных инструкций. Поэтому здесь преимущество Haswell проявляется особенно сильно при использовании набора AVX2. Если же новые инструкции из рассмотрения исключить, то мы увидим лишь 7-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Ivy Bridge. Который, в свою очередь, быстрее Sandy Bridge лишь на 1-2 процента.

Похожим образом дело обстоит и со скоростью работы криптографических алгоритмов. Ввод в строй новых поколений микроархитектур поднимает производительность лишь на единицы процентов. Весомый прирост скорости можно получить только в том случае, если использовать Haswell и его новые команды. Однако не следует обольщаться: извлечение преимущества из AVX2 в реальной жизни требует переписывания программного кода, а это, как известно, — процесс далеко не быстрый.

Не слишком оптимистично выглядит и то, что произошло с латентностью кеш-памяти.

Латентность, такты
	Sandy Bridge	Ivy Bridge	Haswell
L1D-кеш	4	4	4
L2-кеш	12	12	12
L3-кеш	18	19	21

Кеш третьего уровня в Haswell действительно работает с бо льшими задержками, нежели в процессорах прошлого поколения, так как Uncore-часть этого процессора получила асинхронное тактование относительно вычислительных ядер.

Однако увеличение задержек с лихвой компенсируется двукратным ростом полосы пропускания, произошедшим не только в теории, но и на практике.

Пропускная способность, Гбайт/с
	Sandy Bridge	Ivy Bridge	Haswell
L1D-кеш	510,68	507,64	980,79
L2-кеш	377,37	381,63	596,7
L3-кеш	188,5	193,38	206,12

Но в целом микроархитектура Haswell на фоне Sandy Bridge всё-таки не выглядит заметным продвижением вперёд. Принципиальное преимущество наблюдается лишь при задействовании набора команд AVX2, и наблюдать его пока можно лишь в синтетических тестах, так как реальное программное обеспечение должно ещё пройти по длительному пути оптимизации и адаптации. Если же новые инструкции в рассмотрение не брать, то средний уровень превосходства Haswell над Sandy Bridge составляет порядка 10 процентов. И такой разрыв старичкам Sandy Bridge должно быть вполне по силам преодолеть за счёт разгона. Особенно если учесть тот факт, что частотный потенциал старых процессоров выше, чем у их современных последователей.

⇡ Три поколения Core i5 для оверклокеров

Если пойти в магазин и посмотреть, какие оверклокерские процессоры семейства Core i5 можно приобрести, то выбор сведётся к трём вариантам, относящимся к разным поколениям: Core i5-2550K, Core i5-3570K и Core i5-4670K. Для наглядности сопоставим их характеристики:

	Core i5-2550K	Core i5-3570K	Core i5-4670K
Микроархитектура	Sandy Bridge	Ivy Bridge	Haswell
Ядра/потоки	4/4	4/4	4/4
Технология Hyper-Threading	Нет	Нет	Нет
Тактовая частота	3,4 ГГц	3,4 ГГц	3,4 ГГц
Максимальная частота в турборежиме	3,8 ГГц	3,8 ГГц	3,8 ГГц
TDP	95 Вт	77 Вт	84 Вт
Производственная технология	32 нм	22 нм	22 нм
HD Graphics	Нет	4000	4600
Частота графического ядра	-	1150 МГц	1200 МГц
L3-кеш	6 Мбайт	6 Мбайт	6 Мбайт
Поддержка DDR3	1333	1333/1600	1333/1600
Расширения набора инструкций	AVX	AVX	AVX 2,0
Упаковка	LGA1155	LGA1155	LGA1150
Цена	Нет данных	Нет данных	Нет данных

Три Core i5 разных поколений выглядят в этой таблице почти как братья-близнецы. Однако более подробное знакомство с каждым из этих трёх процессоров позволяет выявить любопытные нюансы.

Core i5-2550 K . Это — одна из самых поздних моделей Sandy Bridge. Она была выпущена спустя год после основного анонса и снята с производства лишь совсем недавно, а потому всё ещё широко представлена в розничной продаже. Но если вы всерьёз задумываетесь о построении системы на базе процессора Core i5-2550K, то считаем своим долгом напомнить ряд важных моментов.

Во-первых, несмотря на то, что в формальных характеристиках рабочие частоты всех старших моделей Core i5 обозначены одинаково: от 3,4 до 3,8 ГГц, в действительности Core i5-2550K в штатном режиме работает при чуть меньшей частоте, нежели процессоры с более поздними версиями микроархитектуры. Дело в том, что технология Turbo Boost в Sandy Bridge не столь агрессивна, как в Ivy Bridge и Haswell, и при полной нагрузке частота превышает номинальную на 100, а не на 200 МГц.

Во-вторых, процессоры Sandy Bridge — и Core i5-2550K в их числе — обладают несколько менее гибким контроллером памяти, нежели Ivy Bridge и Haswell. Оверклокерскую память с частотами до DDR3-2400 он поддерживает, но вот шаг изменения этой частоты составляет 266 МГц. То есть выбор режимов памяти при использовании Core i5-2550K несколько ограничен.

И в-третьих, Core i5-2550K — это единственный из интеловских оверклокерских процессоров, лишённый графического ядра. На самом-то деле ядро на полупроводниковом кристалле есть, но оно жёстко отключено на этапе сборки процессора. Это, кстати, - одна из причин, по которым Core i5-2550K хорошо разгоняется.

Однако главное основание привлекательности Core i5-2550K как объекта для разгона заключается в том, что Sandy Bridge — это последнее из семейств десктопных интеловских CPU средней ценовой категории, где в качестве термоинтерфейса между полупроводниковым кристаллом и процессорной крышкой применяется специальный припой для бесфлюсовой пайки, а не пластичный материал с сомнительной теплопроводностью. Последовавший позднее перевод полупроводникового производства на 22-нм технологию и сопровождающее этот шаг снижение тепловыделения кристаллов Intel посчитала достаточным аргументом для упрощения методики сборки CPU за счёт отказа от пайки. Однако оверклокеры от этого серьёзно пострадали, так как термоинтерфейс между кристаллом процессора и его крышкой неожиданно стал существенным препятствием на пути переноса теплового потока и организации хорошего охлаждения.

Core i5-3570 K . Типичный носитель дизайна Ivy Bridge — первого поколения интеловских процессоров, выпускаемых по 22-нм техпроцессу. Использование более совершенного, чем ранее, технологического процесса позволило Intel существенно понизить процессорное тепловыделение и энергопотребление. Системы, построенные на базе Core i5-3570K, заведомо экономичнее, нежели аналогичные конфигурации на Sandy Bridge. Однако это преимущество Intel конвертировать в увеличение тактовых частот не стала. Рабочие частоты старшего из Core i5 третьего поколения, Core i5-3570K, от частот Core i5-2550K почти не отличаются.

Что ещё хуже, несмотря на более низкое номинальное напряжение и тепловыделение в номинальном режиме, разгоняются процессоры поколения Ivy Bridge куда менее охотно, чем их предшественники. Проблема в том, что из-за сопровождающего внедрение более тонкого техпроцесса уменьшения физических размеров кристалла плотность излучаемого им теплового потока возросла. В то же время отвод этого тепла искусственно затруднён совершённой интеловскими технологами диверсией по удалению из под процессорной крышки проверенного годами высокоэффективного термоинтерфейса. Поэтому без применения экстремальных методов охлаждения Ivy Bridge в разгоне столь же высоких частот, как и Sandy Bridge, не достигают.

Так что, если закрыть глаза на незначительные микроархитектурные улучшения и снизившиеся энергетические аппетиты, единственное, чем Core i5-3570K может быть лучше Core i5-2550K в оверклокерской системе, — это более гибким контроллером DDR3 SDRAM, позволяющим выставлять на памяти более высокие, чем ранее, частоты и варьировать их с меньшим шагом.

Core i5-4670 K . Новейший процессор на базе микроархитектуры Haswell для новой платформы LGA1150 вновь обладает практически такими же формальными характеристиками, как и предшественники. Иными словами, повышения номинальных тактовых частот в серии Core i5 мы не видели уже очень давно. При этом Core i5-4670K по сравнению с Ivy Bridge удивляет ростом расчётного тепловыделения, случившимся на фоне неизменности полупроводникового техпроцесса.

Но всё вполне объяснимо. Рост тепловыделения обуславливается кардинальными изменениями в конструкции платформы: в LGA1150 существенная часть преобразователя питания перенесена c материнских плат внутрь процессора. C одной стороны, это существенно упростило конструкцию платформы, так как все необходимые для своей работы напряжения процессор теперь формирует самостоятельно. С другой же — дало процессору полный набор средств контроля и управления собственным энергопотреблением.

Что же до разгона, то определённую пользу встроенный контроллер питания приносит и здесь. Он очень точен, и выдаваемые им напряжения практически не искажаются при росте тока или температуры. При выставлении фиксированного напряжения на процессорных ядрах это позволяет забыть об ужасах Loadline Calibration, то есть упрощает подбор параметров в оверклокерских конфигурациях. Однако следует иметь в виду, что при динамическом задании процессорных напряжений в режимах offset и adaptive встроенный контроллер при разгоне сходит с ума и очень рьяно завышает напряжение при росте нагрузки. Поэтому использование таких режимов нежелательно, оно не позволяет раскрывать оверклокерский потенциал Haswell в полной мере.

Впрочем, всё это не столь важно, так как схема финальной сборки десктопных Haswell не изменилась. Между полупроводниковым кристаллом и процессорной крышкой проложена не лучшего качества термопаста, поэтому разгон Core i5-4670K, как и Core i5-3570K, в подавляющем большинстве случаев упирается в неустранимый обычными средствами перегрев процессорного кристалла.

По этой же причине не внушают оптимизма и сделанные в платформе LGA1150 изменения, позволяющие разгонять Core i5-4670K не только множителем, но и частотой базового тактового генератора. Конечно, всё это добавляет определённую гибкость при выборе вариантов, но, к сожалению, приблизить максимально достижимые в разгоне частоты к планке, установленной процессорами Sandy Bridge, без применения экстремальных методов охлаждения не позволяет. Более того, как показывает практика, из-за своего более высокого тепловыделения Haswell разгоняются даже хуже, чем их предшественники поколения Ivy Bridge.

Приветствую всех. Продолжим наш цикл обзоров о процессорах семейства Haswell. На этот раз поговорим о процессорах средней ценовой категории, а именно о процессорах Intel Core i5. Данные процессоры, в отличии от наших предыдущих гостей располагают 4-мя физическими ядрами и имеют довольно высокий уровень производительности (в паре с хорошей видеокартой, на основе данных процессоров чаще всего строят игровые системы).

Наши сегодняшние гости имеют немного разную стоимость, однако принципиальных различий, кроме частоты в них нет. Многих мучает вопрос стоит ли переплачивать 1.5-2 тысячи за частоту? Мы попытаемся ответить на этот вопрос и посмотрим что же еще интересного таят в себе процессоры i5 нового поколения. Процессор Intel Core i5 4670, как в случае с другими топовыми решениями i5 предыдущих поколений процессоров, имеет версию с разблокированным множителем i5 4670K, который стоит примерно на тысячу дороже своего младшего брата, однако в этом случае переплата полностью оправдана, ведь есть возможность разгонять процессор по множителю.

Технические характеристики

Intel Core i5 4670
Сокет – H3 (LGA 1150)
Линейка – Core i5
Ядро – Haswell
Техпроцесс – 22 нм
Частота процессора – 3400 МГц (до 3800 МГц в режиме турбирования)

Максимальная частота графического ядра – 1200 Мгц
Потоковых процессоров – 20

Количество ядер – 4
Объем кэша L1 – 128 Кб
Объем кэша L2 – 1024 Кб
Объем кэша L3 – 6144 Кб

Поддержка SSE4 – есть

Тепловыделение – 84 Вт

Intel Core i5 4430
Сокет – H3 (LGA 1150)
Линейка – Core i5
Ядро – Haswell
Техпроцесс – 22 нм
Частота процессора – 3000 МГц (до 3200 МГц в режиме турбирования)
Интегрированное графическое ядро – есть
Модель графического процессора – Intel HD Graphics 4600
Максимальная частота графического ядра – 1100 Мгц
Потоковых процессоров – 20
Встроенный контроллер памяти – есть
Максимальная полоса пропускания памяти – 25.6 Гб/с
Количество ядер – 4
Объем кэша L1 – 128 Кб
Объем кэша L2 – 1024 Кб
Объем кэша L3 – 6144 Кб
Поддержка Hyper-Threading – нет
Поддержка SSE4 – есть
Поддержка Virtualization Technology – есть
Тепловыделение – 84 Вт

Упаковка и комплектация

Визуально упаковки Haswell различаются между собой, разве что лычками с наименованием процессора, поскольку, в этот раз нам достался процессор в комплектации OEM, то полное представление о визуальном оформлении упаковки вы сможете получить, о представителях семейства Haswell.

Если бы вы приобрели процессор в комплектации Box, то в комплект поставки входили бы: инструкция, фирменная наклейка, и кулер, как и в случае с другими представителями семейства, используется кулер Foxconn F90T12NS1A7.

Внешний вид

Визуальный дизайн серии i5 несколько отличается от дизайна процессоров i3 и Pentium серии Haswell, немного по-другому располагаются транзисторы на нижней части процессора, да и на верхней некоторые элементы располагаются иначе. Вместо надписи 001 на нижней части процессора, появилась надпись 002.

Полностью алюминиевый кулер, идущий в комплекте, без проблем справляется с норовом 84-ваттного процессора (естественно более продвинутые системы охлаждения могут справиться и получше).

Тестовый стенд

Поскольку, мы протестировали процессоры i3 семейства Haswell, мы сравним наших гостей с ними, оставим в списке процессор AMD A10 6700 и добавим процессоры AMD FX-8350 и Intel Core i5 3330. Общий список процессоров будет таков:
- Intel Core i3 4330;
- AMD FX-8350;
- Intel Core i5 Ivi Bridge 3330;
- AMD A10 6700.

К процессору AMD FX-8350, мы добавили графику GT 630 (планировалось использовать GT 610, однако к моменту тестирования ее не оказалось под рукой). На момент тестирования не получилось найти процессор Intel Core i5 3570, который является предшественником Core i5 4670. Для того, чтобы тест был более справедливым, во всех вариациях будем использовать только боксовые кулера, для вновь прибывших процессоров (i5 Haswell) – это кулер Foxconn F90T12NS1A7, для процессора i3 4330 и i5 3330 – Delta DTC-DAA10, для процессоров AMD – AMD A10M5M00 (боксовый кулер серии A от AMD – максимальное тепловыделение –125 Вт).

Как вы можете видеть, средняя цена FX-8350 немного ниже, чем у i5 4430 и значительно ниже, чем у i5 4670 (в разницу между этими процессорами даже укладывается стоимость нашей видеокарты).

Внешний вид участников тестирования.

Тестирование и производительность

Общая информация об участниках тестирования.

Характеристики видеокарт Intel HD 4600 и nVidia Geforce GT630.

1. Синтетические тесты

Поскольку графические тесты ориентированы, в большей степени на графическую систему, то помимо тестов Intel Core i5 4670 и 4430 на встроенной графике, мы уравняем шансы и добавим вариации тестов данных процессоров с GT630. Так же в графических тестах и тестах игр, будут использованы результаты тестов процессора AMD A10-6700 в двухканальном режиме работы памяти (из обзора процессоров Intel Core i3). Как вы можете видеть, 3DMark 13 не сильно чувствителен к процессорам, в данном тестере результаты наших гостей на встроенной графике оказались чуть выше результатов процессора Intel Core i3 4330 (используется единая встроенная графика Intel HD 4600). Само собой, на встроенной графике тягаться с nVidia GT630 в связке с AMD FX-8350 – они не смогут. В связке с GT630, процессор Intel Core i5 4670 оказался лидером, процессор Intel Core i5 4430 примерно на одном уровне с процессором FX-8350.

В Heaven Benchmark ситуация оказалась схожая. Лидером тестирования оказался процессор i5 4670 в связке c GT630, а разница между Core i3 4330 и Core i5 4430, около 10%. Данный тестер аналогично не сильно чувствителен к процессору.

В графическом тесте Cinebench, нашим процессорам не удалось обойти конкурента в лице AMD FX-8350. Хоть разница и невелика, но отстает от лидера даже более дорогой i5 4670.

В CPU тесте Cinebench, так же побелил процессор AMD FX-8350, при этом отрыв оказался довольно существенным, более того в рейтинге Cinebench процессор получил оценку даже несколько выше, чем i7 3770.

Во втором продукте Futuremark – PCMark 07, процессоры i5 оказались вне конкуренции, а низкие показатели FX-8350, которые оказались даже ниже чем у i3 4330, как минимум ставит в тупик. То ли дело в оптимизации процессоров, то ли в отсутствии поддержки многопотчности (последнее маловероятно, поскольку частота процессора FX-8350 выше чем у конкурентов со стороны intel), а может причина в чем-то еще. В любом случае точный ответ на этот вопрос знают только разработчики программы.

В тестере SVPmark, заточенном под кодирование видео, примем показатели графической производительности FX-8350 за результат графической карты GF630, поскольку в этом тесте, производительность процессора вообще не играет никакого значения (показатель примерно такой же и на связке Pentium G3220 + GT630). Что же касается остальных тестов, которые напрямую связаны с производительностью процессоров, FX-8350 оказался несколько быстрее наших гостей, однако разрыв кажется не особо существенным, особенно в сравнении с i5 4670, но если вспомнить на сколько данный процессор дороже, то ситуация должна быть обратной. Что касается разрыва между процессором i3 4330 (имеющего ту же графику, что и наши гости), то значительный отрыв процессоров i5 в графическом тесте, от своего младшего брата i3 4330, связана в первую очередь с меньшей нагрузкой на ядра процессора и память, при использовании более мощного CPU. В других тестах процессоры i5 оказались примерно на 20-30% быстрее своего бюджетного брата.

В тесте архиватора WinRar, догнать процессор FX-8350 оказалось не под силу ни 1 участнику тестирования. В однопоточном тесте явно просматривается тенденция к зависимости результата тестирования от частоты CPU.

Тестер 7-zip опять вывел в лидеры многопоточного тестирования процессор FX-8350, однако в однопоточном тестировании, процессор оказался не таким уж молодцом, проиграв даже процессору i3 4330. Видимо в этом тестировании частота вовсе не приоритет, куда более важна архитектура и набор инструкций процессоров (даже многопоточный тест не кажется такой уж тотальной победой FX-8350, если вспомнить, что процессор способен обработать одновременно до 8-ми потоков, а процессоры i5 только 4 потока, а разница между участниками порядка 25 процентов).

Ну и на последок, тест кэша и памяти AIDA64. В этом тесте (из-за большого количества показателей), ограничимся скриншотами тестового окна только процессоров i5 4670, i5 4430 и AMD FX-8350. Как мы видим, процессоры Intel более производительны в данном тесте и лишь в нескольких показателях чуточку уступают процессору AMD.

2. Игровые тесты

В популярной игре DoTA 2, процессоры i5 4670 с графикой GT630 боролась фактически на равных с процессором FX-8350, процессор i5 4330 то же не сильно уступал. Учитывая общие результаты тестов, графическая составляющая в этой игре значительно важнее установленного процессора. Без установленной дискретной графики наши сегодняшние гости оказались на одном уровне с процессором i3 4330. Процессор прошлого поколения i5 3330 оказался явным аутсайдером в данной игре, единственный показав совершенно неприемлемый уровень FPS.

Платформер MassEffect 3, показал примерно ту же картину, проседания FPS в тяжелых сценах не заставила ни 1 из участников пасануть. Но опять же разница настолько незначительная, что можно сделать вывод, что графика в данной игре важнее, чем установленный процессор. Это так же наглядно видно при сравнении i3 4330 с его старшими братьями.

Игра World Of Tanks определила хоть какую-то разницу между установленными процессорами. В данной игре 8-ми ядерный FX-8350 оказался на одном уровне с процессором i5 4330, при одинаковой графической системе. Лидером в данном тестировании оказался процессор i5 4670 в паре с дискретной графикой, однако учитывая, что средняя разница между показателями составила порядка 10%, а ценовой разрыв между процессорами довольно таки существенный, данный показатель не смотрится таким уж выдающимся. При отсутствии дискретной графики, процессор i5 4670 сохранил лидерство в сравнении с процессорами i5 4430 и i3 4330, но опять же не настолько уж и большой, в сравнении с ценой.

Что касается температурных показателей, то новые процессоры показали себя не с самой лучшей стороны, оказавшись даже несколько горячее своих предшественников. Конечно на фоне AMD FX-8350, которому было явно недостаточно боксового кулера AMD, видимо работать с процессорами, показатели тепловыделения которых на одном уровне с максимально заявленными производителем данный кулер не может (температура на открытом стенде близкая к 90 градусам, это слишком высокий показатель, поэтому лучше заменить кулер, справляющийся с процессором на пределе возможностей на другой, более эффективный).

Выводы

Подводя итоги нашего обзора, можно сказать, что однозначного мнения по поводу процессоров средней ценовой категории у меня попросту не сложилось. Процессоры бесспорно производительны и не уступают своим предшественникам. Особенно удивили результаты процессора FX-8350, по отношению к нашим гостям, если раньше представители процессоров AMD среднего сегмента, несмотря на большее количество ядер и кэша проигрывали процессорам i5, то сейчас в большинстве приложений разница либо несущественна, либо ее просто нет, работа над ошибками проведена, и она довольно продуктивная. Конечно картину несколько портит старый техпроцесс, более высокое тепловыделение и отсутствие возможности повысить производительность за счёт апгрейда на более производительный процессор (FX-8350 является одним из самых высокопроизводительных процессоров от AMD, за исключением 9-й серии для энтузиастов, которая имеет очень высокую цену и огромный TDP). Но теперь фанаты красных могут по крайней мере не думать о том, что их любимому бренду не тягаться в играх с процессорами i5. Но вернемся к нашим гостям, итак плюсы и минусы:

Intel Core i5 4430:
+ высокая производительность;
+ наличие неплохой встроенной графики;
+ наличие поддержки всех современных инструкций;
+ 4 физических ядра;

+ невысокая стоимость относительно представителей предыдущего поколения и семейства в целом (самая бюджетная модель i5), при этом производительность не сильно отличается;
- тепловыделение даже выше, чем у предшественников в лице Ivy (сказывается наличие более мощной графики);
- незначительный уровень авторазгона (TurboBoost).

Intel Core i5 4670:
+ один из лучших в своем классе по производительности;
+ неплохая встроенная графика;
+ поддержка всех современных инструкций;
+ 4 физических ядра;
+ достаточное количество кэш-памяти;
+ неплохой прирост производительности от авторазгона (Turboboost);
- цена лишь немногим ниже, чем у модели с разблокированным множителем (i5 4670K), а разница в производительности между более младшими и дешевыми моделями может оказаться просто несущественной;
- тепловыделение даже выше, чем у предшественников в лице Ivy (сказывается наличие более мощной графики).

Можно добавить, что на фоне плюсов и минусов, для большинства пользователей i5 4430 будет наилучшим выбором, разница в цене между процессорами существенная, разница в производительности колеблется от 5 до 10%. Как и в случае с предыдущими поколениями, разница между представителями одного семейства процессоров не существенна, поэтому каждый для себя решит, где именно пойти на компромисс. Что касается выбора между процессорами i5 и FX-8350, то тут пусть решает религия и финансовые возможности (если нет смысла или возможности доплачивать на стороннее охлаждение и дискретную графику), то выбор уже станет немного легче. Стоит учитывать, что разница в стоимости готовых платформ от Intel и AMD в данное время не сильно то отличается (материнская плата на AMD 970, стоит примерно столько же, сколько ее конкурент в лице Intel B85). В конечном итоге каждый определит для себя сам, что ему важнее.
На этом все, с вами был AnSoReN, до новых встреч на цифровых просторах…